检测项目
热性能检测：
- 再煅烧温度范围：最高温度±10°C、保温时间精度（参照GB/T7322-2008）
- 加热速率：每分钟上升速率5-10°C/min、冷却曲线控制
- 抗压强度：测试值≥50MPa、压缩模量GPa
- 硬度：洛氏硬度HRC值范围、维氏硬度HV1测试
- 成分分析：SiO2含量偏差±0.5wt%、Al2O3偏差±0.3wt%
- 杂质元素：Fe含量上限0.1%、Ca含量测试
- 晶粒尺寸：平均尺寸μm（参照ASTME112）、晶界分布
- 孔隙率：测试百分比≤2%、裂纹密度计数
- 热膨胀系数：α值×10^-6/°C、线性变化率
- 热收缩率：冷却阶段收缩百分比
- 表观密度：g/cm³精度±0.01、真密度测试
- 体积变化率：再煅烧前后体积偏差
- 热循环次数：承受次数≥100次、温度冲击范围-196°C至1200°C
- 表面剥落评级：无剥落标准
- 电阻率：Ω·m测试范围、介电常数偏差
- 绝缘强度：击穿电压kV测试
- 氧化阻力：质量损失率≤0.5%/h、腐蚀速率
- 湿度影响：吸湿率测试百分比
- 表面粗糙度：Ra值μm范围0.1-10、光泽度测试
- 涂层附着力：划格法等级≥4B
检测范围
1.陶瓷材料：氧化铝及氧化锆基陶瓷，检测重点为热稳定性、抗热震性和晶相转变分析
2.耐火材料：镁砖及高铝砖制品，侧重热膨胀系数、耐腐蚀性和高温强度变化
3.金属合金：不锈钢及高温合金，检测再结晶行为、硬度提升和微观缺陷
4.建筑材料：混凝土及烧结砖，关注热后抗压强度、孔隙率和耐久性
5.电子陶瓷：压电及介电陶瓷，检测电性能稳定性、热膨胀匹配和绝缘特性
6.玻璃材料：硼硅酸盐及石英玻璃，重点测试热后透明度、应力消除和表面裂纹
7.复合材料：碳纤维增强陶瓷基体，检测界面粘结强度、热膨胀各向异性和分层风险
8.粉末冶金制品：烧结金属部件，侧重密度均匀性、孔隙分布和尺寸精度
9.高温涂层：热障及抗氧化涂层，检测附着力、耐热循环性和成分退化
10.地质材料：矿石烧结块及工业矿渣，检测冶金性能、密度变化和杂质熔融行为
检测方法
国际标准：
- ASTMC20-00致密陶瓷体密度测试方法
- ISO5019耐火制品热膨胀系数测定
- ISO17562陶瓷材料高温弯曲强度测试
- ASTME384材料维氏硬度试验
- ISO13356生物陶瓷耐热冲击测试
- GB/T2997-2015致密定形耐火制品体积密度测试
- GB/T10294-2008绝热材料热阻及相关特性测定
- GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
- GB/T7322-2008耐火材料加热永久变化试验方法
- GB/T16534-2009精密陶瓷高温强度试验方法
检测设备
1.高温电炉：HTF-1700型（最高温度1700°C，控温精度±1°C）
2.电子万能试验机：UTM-100kN型（载荷范围0.01-100kN，精度±0.5%）
3.洛氏硬度计：HR-150A型（测试范围20-70HRC，分辨率0.1）
4.直读光谱仪：OES-800型（元素分析精度0.01%，检测限0.001%）
5.金相显微镜：DM-4000M型（放大倍数50-1000x，数字成像）
6.热膨胀仪：TMA-2000型（温度范围RT-1500°C，分辨率0.1μm）
7.密度计：DEN-500G型（测量精度±0.001g/cm³，自动称重）
8.热冲击试验机：TST-1200型（温度冲击-196°C至1200°C，循环速率10°C/s）
9.表面粗糙度仪：SR-100型（测量范围0.05-50μmRa，触针式）
10.电阻测试仪：RES-10M型（电阻范围1μΩ-10MΩ，四线法）
11.X射线衍射仪：XRD-6000型（晶相分析精度0.01°，Cu靶）
12.扫描电子显微镜：SEM-5000型（分辨率1nm，能谱分析）
13.热重分析仪：TGA-100型（质量变化精度±0.1%，温度范围RT-1000°C）
14.差示扫描量热仪：DSC-800型（热流精度±0.1μW，扫描速率0.1-100°C/min）
15.环境模拟箱：ES-100型（温度范围-70°C至180°C，湿度控制
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
